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特点介绍：
●适用于清洗PCBA、半导体器件、邦定等，尤其对密闭死角以及BGA底部间隙表现优越
●较小机械力清洗
●卓越的清洁效果,有效清除松香、水溶性助焊剂、免洗助焊剂等有机、无机污染物
●在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序
●无排放清洗，环保
●超低运行成本
●10寸LCD触摸屏
技术参数：
清洗方式：真空环境下超声波清洗，
清洗节拍：15~20分钟/篮（可调）
清洗篮载重：35KG/篮
真空度：-0.45Mpa ～ 0.7Mpa
洗篮尺寸：方篮400×240×150㎜
整机功率：25KW
电源：380V，50HZ，
干燥方式：蒸汽预热后真空干燥
压缩空气：0.5~0.6Mpa
主机器外型尺寸约：2200×1100×2700（L×W×Hmm
