深圳市大运达化工有限公司 大功率LED发光二极管封装硅胶系列 LED封装胶指标参数 型号、用途 项目 调粉专用胶 调粉专用胶 硅树脂（贴片、COB） 硅树脂（贴片、模顶胶） 硅树脂（小贴片等） 硅树脂（贴片） 硅树脂（贴片） 备注 DYD-1157 DYD-1158 DYD-1288 DYD-1498 DYD-1282 DYD-1285 DYD-1492 A/B剂粘度（25℃）mPa•s 28000±1500/900±150 20000±1500/1300±150 4500±400/5000±400 5000±500/5000 ±500 2500±300/2800±300 5000±500/5000±500 5000±500/5000±500 25℃条件下测试 A/B配比 1：1 1：1 1：2 1：4 1：2 1：2 1：4 混合粘度 3800±300 3800±300 5000±400 5000±500 2700±300 5000±400 5000±500 25℃条件下测试 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 100℃/0.5h+ 150℃/2h 100℃/0.5h+150℃/2h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h 折光率 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 透光率 >98 >98 >98 >98 >98 >98 >98 硬度(25℃） 55±5 (A) 65±5 (A) 35±5 (D) 38±5 (D) 45±5 (D) 55±5 (D) 55±5 (D) 使用说明： 1、 A、B胶按重量比混合搅拌6~10分钟后，将胶升温至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。 2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。 3、 参考固化条件：100℃ 烘0.5小时，150℃ 烘3.0小时。 4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。 5 、A、B胶混合后必须在12小时内用完。 地址：深圳市龙岗区平湖华南国际工业原料城5号广场F区B1F226