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UBand SLG-500锡膏测厚仪
产品特性
1．Windows视窗界面，操作简单；
2．测量值可记录存档及打印；
3．测量数值准确无误；
4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
5．机身小巧灵活，移动方便。
适用：
1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2．锡膏印刷制程品管的检查；
3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；
功能：
1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2．提供高度分布数值；
3．不同锡膏厚度的分析与控制；
4．测量结果的单点及多点列表；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
规格参数:SLG-500（桌面式）
测量原理 非接触红外线镭射光源
可视范围 6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸 480×500mm
解析度 0.005 mm
重复测量精度 0.001mm
相机 320万（CCD相机）高色素彩色相机
检测范围 高度,长度,角度,圆周
电脑 Intel Duo Core, Windows O/S
光源 LED
单位 Inch, mm, mils, Microns
统计表 X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源 AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式
环境 温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸 (W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
12.2软件需求：
Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1)
软件操作界面
这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量，通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量, 所得结果与对应产品类型的SPC极限比较, 给出’ Pass’(通过) 或‘Fail’（失败） 结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易
