产品分类 更多>>
一、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、铝基板、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、主要参数
1、试样大小：Φ30mm
2、试样厚度：0.02-10mm
3、温度范围：40-150℃，较高可达300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。
6、电源：220V/50HZ
7、测试范围：0.010～50W/m
