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硅胶片综述：硅胶片是以硅橡胶为基材、玻璃纤维布作为介质经过特殊工艺生产而成的片状导热绝缘制品。
因其优良的导热、绝缘、厚度可选、方便施工等特性，被广泛应用于电子电器等行业。
使用时，根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起传热介质作用。
硅胶片物理性能综述
1.导热系数1.00w/m.k
2.佳的电气绝缘性,稳定性
3.厚度:0.2MM至0.8MM
4.常用规格TO-220 13mm*19mm|TO-3P 20mm*26mm
5.不含有毒物质,符合ROHS规定
6.颜色与规格可根据客户要求制作
