FOG/FOB 邦定设备 设备用途： 本产品适用于各种FPC,COF,TAB与LCD panel 及PCB的组合邦定。 工艺应用：■电视机液晶屏 ■显示器液晶屏 ■笔记本液晶屏 产品规格： 客户可根据设备温度方式及设备兼容Panel 尺寸进行选择 设备型号 XCH71-A5 XCM71-A5 温度方式（可选） 恒温加热型 脉冲加热型 设备规格（可选） 17寸内 21寸内 26寸内 17寸内 21寸内 26寸内 功能特点： ■SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头头自重，压力小精度可达0.1kg. ■高中低档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求。 ■伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了对位至组装及维修的效率要求。 ■压力部件采用日本SMC精密元件。 ■间隙式真空吸附于压头组工作交替配合，节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗 ■基本参数 Basic Parameter 输入电源 Voltage AC220V 50-60HZ 操作模式 Operation Mode 7寸人机界面 7¨ interface 额定功率 Rating Power 恒温1.5kw 脉冲4kw 1.5KW (constant heat) 4kw (pulse heat) LCD载台 LCD Table 伺服自动记忆走位 Servo memory and auto-location system 工作气源 Input Gas 0.4-0.8Mpa TAB夹具 Fixeture X-Y-θ千分尺调节 Micrometer adjust X-Y-θaxis 压头尺寸 Bond Head 恒温60mm 脉冲50(选订） 60 mm(constant heat) 50mm(pulse heat) 热电偶 Thermocouple K型 K type 卷皮方式 Rolling Mode 自动卷皮 Auto 程序控制 Program Control PLC控制器 伺服控制器 PLC and servo controller 视觉系统 Vision System C/L CCD x2个 Two C/L CCD 机身重量 Weight 300kg 加热方式 Heat Mode 恒温式或脉冲加温（可选） Constant heat and pulse heat 外形尺寸 Dimension L1200 x W895 x H1440mm ★本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改★