日本SEN 研发设计IC半导体塑胶壳体/金属壳体清洗器，自动清洗塑胶件装置以组装IC半导体IC Plastic Molding Die Cleaner.Automatic cleaning unit for molds to form semiconductors. 型号Model : MC2002-1 应用Objects:Molds: Molds 尺寸Dimensions: 140W*730D*253H(mm) 电源Power supply: 100V AC 50/60Hz 功率Power consumption: 0.7W 照射面积Irradiation area: 106*245(mm)Head and tail surface irradiation UV能量Uv intensity : 20mW/cm2(Distance 10mm) 灯总功率Total lamp wat.: 400W 灯型号Lamp model: SUV200WS-18x2pcs 应用范围: 1.各种材料(ITO玻璃,光学玻璃,铬板,掩膜版,抛光石英晶体,硅)晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理; 2.清除石腊,松香,油脂,人体体油以及残余的光刻胶/聚酰亚胺和环氧树脂 3.高精度PCB焊接前的清洗和去除残余的焊剂以及敷铜箔层压板的表面清洁和氧化层生成； 4.超高真空密封技术和热压焊接前的表面清洁处理以及各种微型元件的清洗 5。在LCD、OLED, Touch Panel科研/生产中，在涂光刻胶、PI胶、定向膜、铬膜、色膜前经过光清洗，可以极大的提高基体表面润湿性，增强基体表面的粘合力； 6。印制电路板生产中，对铜底板，印刷底板进行光清洗和改质，在导线焊接前进行光清洗，可以提高熔焊的接触面积，大大增加连接强度。特别是高精度印制电路板，当线距达到亚微米级时，光清洗可轻易地去除在线距之间很小的微粒，可以大大提高印制电路板的质量。 7。大规模集成电路的密度越来越高，晶格的微细化越来越密，要求表面的洁净度越来越高，光清洗可以有效地实现表面的原子清洁度，而且对芯片表面不会造成损伤。 8。在半导体生产中，硅晶片涂保护膜、铝蒸发膜前进行光清洗，可以提高粘合力，防止针孔、裂缝的发生 9。在光盘的生产中，沉积各种膜前作光清洗准备，可以提高光盘的质量。 10。磁头固定面的粘合，磁头涂敷，以及提高金属丝的连接强度，光清洗后效果更好。 11。石英晶体振荡器生产中，除去晶体检测后涂层上的墨迹，晶体在银蒸发沉积前，进行光清洗可以提高镀膜质量和产品性能。 12。在IC卡表面插装ROM前，经过光清洗可提品质量。 13。彩色滤光片生产中，光清洗后能彻底洗净表面的有机污染物。 14。敷铜箔层压板生产中，经过光照改质，不仅表面洁净而且表面形成十分均匀的保护氧化层，产品质量提高 15。光学玻璃经过紫外光清洗后，镀膜质量更好。 16。树脂透镜光照后，能加强与防反射板的粘贴性。 典型应用包括：