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DS-2是专门为SIM卡封装设计开发的，属于中温性质的热熔胶带，粘结强度大于100N，胶本身具有极强的内聚力，同时和芯片与卡基保持均衡的粘结强度，较一般产品更具实用性，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是：胶的开放温度范围比一般产品（包括产品）宽，这个特点决定了在粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。
产品特点：
●白色或褐色格拉辛底离型纸
●胶层透明略带琥珀色
●29毫米宽，100米长，卷芯内径3英寸
●大于100N粘结强度
●预焊温度90-140摄氏度，封装温度160-200摄氏度
